消費(fèi)電子、半導(dǎo)體的組裝、包裝制程段中會(huì)涉及許多細(xì)小物料貼裝，在當(dāng)前的生產(chǎn)實(shí)例中， 往往需要為一款物料的貼裝需求定制一臺(tái)貼標(biāo)機(jī)。

這種情形下，貼標(biāo)工藝開(kāi)發(fā)成本高，耗時(shí)長(zhǎng)，無(wú)法滿(mǎn)足快速供應(yīng)的需求。針對(duì)這一痛點(diǎn)，道元實(shí)業(yè)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了通用型貼標(biāo)設(shè)備，高柔性，強(qiáng)兼容，能夠適應(yīng)多種尺寸，滿(mǎn)足數(shù)十款細(xì)小物料的貼裝需求。

在電子裝配中，輔料貼裝的物料種類(lèi)越來(lái)越多，一款設(shè)備中可能涉及到銅箔片、屏蔽膜、產(chǎn)品標(biāo)等數(shù)十款物料。如何用一款設(shè)備兼容多種輔料，成為評(píng)估方案效率的關(guān)鍵因素。

在以往的貼裝方案中，由于每種輔料標(biāo)簽尺寸不一致，貼裝邏輯不一致，每個(gè)物料需要使用不同的機(jī)械夾爪，編程不同的軟件算法，造成設(shè)備的重復(fù)和浪費(fèi)。

道元團(tuán)隊(duì)在深入了解客戶(hù)需求后，基于自身強(qiáng)大的標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化能力建設(shè)，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出一款性能優(yōu)異的通用型貼標(biāo)設(shè)備，用于貼附Mylar、PET、泡棉標(biāo)、FR等不同款細(xì)小輔料。

高標(biāo)準(zhǔn)化，高模塊化
集成上下料、出標(biāo)、定位、貼附、復(fù)檢等多道工序，由標(biāo)準(zhǔn)化功能模組搭建整機(jī)，僅需5周實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付；可單機(jī)，可連線(xiàn)，模塊化機(jī)臺(tái)任意組合生產(chǎn)

全自動(dòng)化，節(jié)省至少6個(gè)熟練工
相比人工貼標(biāo)，一個(gè)自動(dòng)化機(jī)臺(tái)至少節(jié)省6個(gè)人力，解放勞動(dòng)力

高產(chǎn)能，品質(zhì)保障
每小時(shí)產(chǎn)量可達(dá)1600，設(shè)備DT＜3%，貼裝精度可達(dá)±0.05mm，保證組裝品質(zhì)優(yōu)良

通用供料，自適應(yīng)連續(xù)出標(biāo)
開(kāi)發(fā)通用型供料器，可適應(yīng)各種規(guī)格的輔料貼附，1~4個(gè)飛達(dá)可選，根據(jù)需求靈活調(diào)整產(chǎn)能

穩(wěn)定生產(chǎn)，不停機(jī)換料
合理優(yōu)化工序配置，可實(shí)現(xiàn)不停機(jī)換料，設(shè)備連續(xù)運(yùn)作提升產(chǎn)能和效益

截至目前，該款設(shè)備自2022年面世以來(lái)已成功出貨至多個(gè)行業(yè)龍頭客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)，累計(jì)出貨超100臺(tái)，服務(wù)于消費(fèi)電子裝配自動(dòng)化進(jìn)程。

道元實(shí)業(yè)自2004年成立以來(lái)，一直深耕于消費(fèi)電子自動(dòng)化場(chǎng)景，擁有行業(yè)領(lǐng)先的柔性材料貼附技術(shù)。通用型貼標(biāo)設(shè)備的面世和迭代，意味著貼裝工藝的標(biāo)準(zhǔn)化程度邁入新一階段，成本更低，效率更高，應(yīng)用更廣，為智能制造時(shí)代發(fā)揮先進(jìn)技術(shù)力量！