道元工業(yè)如何帶領(lǐng)半導(dǎo)體料盤包裝工序走向自動(dòng)化變革

　　產(chǎn)業(yè)趨勢

　　半導(dǎo)體，也被稱為芯片，是工業(yè)發(fā)展不可或缺的基礎(chǔ)性產(chǎn)品，由于其在消費(fèi)電子、光伏發(fā)電、汽車、醫(yī)療、軍事等高科技領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。近年來，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)已成為我國戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，有政策提到，2025年，中國芯片自給率要達(dá)到70%。芯片國產(chǎn)化再提速，半導(dǎo)體電子元件的生產(chǎn)封裝需求得到進(jìn)一步釋放。

　　在半導(dǎo)體制造過程中，前段工序的生產(chǎn)和封測自動(dòng)化率相對高，而后段包裝工序仍較多依賴人工作業(yè)。電子元件制造成型后均需載帶進(jìn)行料盤包裝，而料盤在包裝轉(zhuǎn)運(yùn)階段需要粘貼各類信息標(biāo)簽，在傳統(tǒng)工序中，料盤貼標(biāo)、檢驗(yàn)及包裝運(yùn)輸?shù)韧ㄟ^人工完成，產(chǎn)線上易出現(xiàn)貼標(biāo)混淆、標(biāo)簽位置混亂、人力成本居高不下等問題，導(dǎo)致效率低下，成本高昂。

　　道元工業(yè)是行業(yè)一流的智能制造自動(dòng)化設(shè)備集成商，憑借在柔性材料貼附和產(chǎn)品包裝等工藝領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)水平，在深入調(diào)研市場需求后，自主研發(fā)了半導(dǎo)體料盤自動(dòng)包裝線，該自動(dòng)化產(chǎn)線以柔性生產(chǎn)、高自動(dòng)化、高品質(zhì)為特征，目前已在多個(gè)行業(yè)頭部客戶工廠中落地使用，其中包括某知名MLCC（片式多層陶瓷電容器）制造企業(yè)。

　　半導(dǎo)體料盤自動(dòng)包裝線

　　半導(dǎo)體料盤自動(dòng)包裝線應(yīng)用于電子元件，集貼標(biāo)、復(fù)檢、堆疊裝盒、裝箱、封箱打包、運(yùn)輸碼垛等多道功能為一體，整條線體可節(jié)省至少20個(gè)熟練人工，貼標(biāo)精度達(dá)到±1mm，引入MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)快速換線、信息自動(dòng)匹配、多種物料同時(shí)生產(chǎn)，靈活快速應(yīng)對生產(chǎn)需求變化。

　　高效滿足多品種、小批量生產(chǎn)

　　個(gè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的料盤通?？扇菁{4000-10000個(gè)數(shù)量的電子元件，傳統(tǒng)人工生產(chǎn)線在單品種大批量訂單情況下可以較好應(yīng)對，然而處理多品種、小批量的訂單卻相當(dāng)棘手，人工作業(yè)往往出現(xiàn)訂單標(biāo)簽貼錯(cuò)、換線效率低等問題。半導(dǎo)體料盤自動(dòng)包裝線全線搭載MES系統(tǒng)，所有訂單信息和生產(chǎn)動(dòng)態(tài)精準(zhǔn)匹配，實(shí)現(xiàn)快速換線和轉(zhuǎn)換生產(chǎn)。

　　在產(chǎn)線前段的貼標(biāo)工序中，掃碼讀取MES系統(tǒng)中的料盤信息后貼標(biāo)機(jī)自動(dòng)打印出標(biāo)，料盤信息與包裝信息綁定，貼標(biāo)工位配備貼標(biāo)機(jī)械手進(jìn)行機(jī)械定位，掃碼槍復(fù)檢信息，每一次貼標(biāo)精準(zhǔn)不出錯(cuò)，有效避免多品種多訂單狀況下的料盤和包裝信息混淆。

　　在產(chǎn)線后段的封箱工序中，MES系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別尾箱，引導(dǎo)貼標(biāo)機(jī)構(gòu)在每個(gè)訂單的尾箱貼上尾箱標(biāo)，防止不同訂單出現(xiàn)串貨情況。

　　包裝線的自動(dòng)封箱工位可識(shí)別大、中、小等多種箱型，在一字封之后相機(jī)引導(dǎo)機(jī)器視覺判斷當(dāng)前箱型，對部分箱型再進(jìn)行工字封箱操作，滿足不同批量訂單生產(chǎn)無縫轉(zhuǎn)換。

　　降本增效，整線僅需6個(gè)人工

　　半導(dǎo)體料盤自動(dòng)包裝線的一系列復(fù)雜工序中，僅需1人在產(chǎn)線前端投入物料、1人掃碼復(fù)檢、1人裝箱貼標(biāo)、3人拋料即可。過程中貼標(biāo)、標(biāo)簽復(fù)檢、料盤堆疊、折盒包裝、稱重復(fù)檢、自動(dòng)封箱、貼箱標(biāo)、運(yùn)輸、分類碼垛等數(shù)十道工序均由機(jī)械手和轉(zhuǎn)盤實(shí)現(xiàn)，整條線節(jié)省至少20個(gè)熟練工。

　　整線效率高，從一個(gè)料盤投入包裝線到完成包裝碼垛，全制程僅耗時(shí)30秒，每小時(shí)產(chǎn)能穩(wěn)定在100箱左右，全天產(chǎn)能2000箱，宕機(jī)率低，大大提高包裝效率。

　　高精度貼標(biāo)，保障產(chǎn)品高品質(zhì)

　　料盤包裝過程中需要粘貼多個(gè)信息標(biāo)簽，包含卷盤標(biāo)簽、訂單標(biāo)簽、重量標(biāo)簽、尾箱標(biāo)簽等，人工貼標(biāo)的范圍精度在±10mm左右，而道元的自動(dòng)貼標(biāo)設(shè)備，經(jīng)由多年技術(shù)沉淀和項(xiàng)目磨礪，精度最高可達(dá)±0.05mm，已廣泛應(yīng)用于精密電子貼附。

　　半導(dǎo)體料盤自動(dòng)包裝線上多處配備高像素大面積掃碼槍和貼標(biāo)機(jī)械手，利用機(jī)械手定位精準(zhǔn)貼標(biāo)，每次貼標(biāo)位置誤差控制在±1mm內(nèi)，包裝準(zhǔn)確度高，品質(zhì)表現(xiàn)優(yōu)異。

　　在智能制造2025的政策驅(qū)動(dòng)及高昂的人力成本倒逼之下，傳統(tǒng)制造工廠向自動(dòng)化智能化的轉(zhuǎn)型已成大勢所趨。料盤包裝作為半導(dǎo)體制造行業(yè)的一道基礎(chǔ)工序，道元工業(yè)已用成功實(shí)踐證明其自動(dòng)化對于制造產(chǎn)業(yè)降本增效的重要價(jià)值。

　　而除了半導(dǎo)體料盤包裝領(lǐng)域，道元的包裝自動(dòng)化技術(shù)亦廣泛應(yīng)用于3C、食品、飲料、醫(yī)藥等傳統(tǒng)制造行業(yè)，并已在這些行業(yè)取得成功應(yīng)用案例，幫助人工操作向自動(dòng)化變革轉(zhuǎn)型。

　　在這股產(chǎn)業(yè)趨勢變革的浪潮中，道元工業(yè)爭當(dāng)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的領(lǐng)頭羊和弄潮兒，以深厚的研發(fā)技術(shù)根基和聚焦客戶需求的市場服務(wù)，共創(chuàng)制造業(yè)發(fā)展的新勢能。